方邦股份: 公司生产的可剥铜应用的BT载板,主要搭载存储芯片、MEMS芯片等
发布日期: 2023-08-10 20:47:01 来源: 证券之星


(资料图片仅供参考)

方邦股份(688020)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:尊敬的上市公司好,想了解一下公司的可剥离铜箔应用的bt载板,主要应用于什么行业跟什么产品上,谢谢

方邦股份董秘:投资者您好,公司生产的可剥铜应用的BT载板,主要搭载存储芯片、MEMS芯片等。

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

关键词:

相关文章

热点图集